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            制程能力
            工藝能力
            交貨能力
            工藝能力  
            類別 項      目 Item 加  工  能  力 Production Capacity
            成品規格  層數   2-12層 (盲/埋孔)
             板材類型  FR-4、CEM-3、鋁基、銅基
             最大尺寸  500mm X800mm
             外形尺寸精度  ±0.13mm
             板厚范圍  0.4mm--3.2mm(16mil-126mil)
             板厚公差 ( t≥0.8mm)  ±8%
             板厚公差 ( t<0.8mm)  ±10%
            影像轉移  線寬/線距公差 ±20%
             最小線寬  0.1mm(4mil)
            層間線路偏移度 0.05mm(2mil)
             外層銅厚  35um--420um (0.5oz--6oz)
             內層銅厚  17um--210um
            鉆孔能力  最小鉆孔孔徑 0.2mm(8mil)
             孔徑公差 PTH:±3mil NPTH:±2mil
             孔位公差 (機械鉆) ±2mil
             板厚孔徑比  13:1
            阻焊  阻焊類型 LPI
             最小阻焊橋寬 0.05mm(2mil)
             最小阻焊隔離環 0.05mm(2mil)
             塞孔直徑  0.25mm--0.60mm
            阻焊劑硬度 6H
            電氣測試 QFP間距 0.35mm(14mil)
            BGA間距 0.4mm(16mil)
            線間距 0.35mm(14mil)
            阻抗 阻抗公差 ±10%
            表面處理 表面處理類型 噴錫(ROHS),化學金,金手指,OSP
            噴錫 40u-1000u
            化學金 鎳:80-200u,金:1-3u
            金手指 鎳:80-250u,金:1-10u
            可接收文件格式:
            RS-274-X或RS-274-D及其光圈表的光繪文件和鉆孔文件;
            Protel系列,PAD2000,POWERPCB,ORCAD等設計文件.
            Fabrication Data lnputs
            Gerber data RS-274-X or RS-274-D with aperture list and Drill files;
            Design file with Protel,PAD2000,POWERPCB,ORCAD.
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